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传联发科拿下三星大单:Galaxy S22 FE将采用天玑9000芯片
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传联发科拿下三星大单:Galaxy S22 FE将采用天玑9000芯片

  • 发布日期:2022-03-23 17:43
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继OPPO Find X5 Pro天玑版首发联发科最新5G旗舰级芯片天玑9000之后,小米、vivo、荣耀、一加等国产手机品牌也均传出将推出搭载天玑9000新机的消息。近日有传闻称,全球智能手机龙头大厂三星最新的轻旗舰手机Galaxy S22 FE也将采用联发科天玑9000芯片。

目前虽然三星部分智能手机确实有采用联发科天玑系列芯片,但都并非中高阶芯片,三星主要采用联发科天玑900、800及700等中低阶手机芯片,尚未采用联发科旗舰级的5G手机芯片。


另外,根据此前外媒的报导指出,三星今年将推出的64款智能手机与平板,其中联发科将成为今年三星智能手机/平板芯片的第三大供应商,并将负责供应三星14款机型的手机芯片。如果三星Galaxy S22 FE真的采用天玑9000芯片,则是联发科首度打入三星高端S系列智能手机供应链,有望为联发科营运增添强劲动能。


业界认为,三星除了旗舰机种,势必要推出更有竞争力的中高阶机种,才有机会挽回不断下滑的全球销售占比,而Galaxy S22 FE很可能将成为三星提升销量的一大利器。


不过,供应链指出,虽然联发科一直向三星推广天玑9000等旗舰手机芯片,但2022年三星轻旗舰导入天玑9000的机率偏低。另有传闻称,三星中端机型A系列(可能是A53 Pro)今年或将导入天玑9000芯片。


虽然联发科没有对外透露或评论天玑9000的套片价格,但据传达价格高达120美元以上,是该公司历来价格最高的手机芯片。另外,天玑系列的其他等级芯片,例如天玑8100、天玑8000也同样获得不少订单,传闻报价也超过了65美元,而天玑1300的报价则在55美元左右。


 
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