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预警,半导体“材料慌”开始蔓延
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预警,半导体“材料慌”开始蔓延

  • 发布日期:2022-02-25 10:38
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全球芯片短缺正在逐步向上游传导,首先,自然是晶圆厂产能应接不暇,这导致上游的半导体设备也呈现出供不应求的增长态势,与此同时,市场对半导体材料的需求也愈加迫切,“材料荒”开始在业内蔓延。


半导体材料是用来生产芯片的直接和间接辅助原料,种类繁多,包括  硅片、光刻胶及配套试剂、高纯试剂、电子气体、抛光材料、靶材、掩模板等。在所有类别的半导体材料中,按照市场规模和占比划分,排在前三位的分别是硅片(33%)、电子气体(14)和光刻胶及配套试剂(13%),目前来看,在全球范围内,正是这三种材料的短缺受到了更多的关注。


硅片是晶圆厂最重要的原材料,目前,包括台积电、英特尔、三星、美光等半导体大厂在内,全球大部分芯片生产厂商都在扩充产能,并启动跨国建厂计划,从而推动硅片需求大增。

据统计,2021年全球有19座高产能晶圆厂进入建设期,另有10座晶圆厂将于2022年动工,由于一座晶圆厂月产能动辄3、5万片硅片起,对硅片用量也随之直线上升,但在市场供给有限、新产能还来不及开出的情况下,促成了一波硅片涨价潮。这给全球各大硅片厂,特别是头部的几家厂商,提供了绝佳的商机。


目前,全球排名前四的硅片厂商是:日本信越(Shin-Etsu,市占率为33%),胜高(SUMCO),中国台湾的环球晶,以及德国世创(Siltronic)。


面对当下的行情,全球第二大硅片厂SUMCO会长桥本真幸表示,硅片如此长时间的短缺前所未见。2月9日,SUMCO表示,其12英寸硅片产能(包括新厂的新增产能)的长期合约已签约到2026会计年度。此外,8英寸硅片需求预计也会继续加强。


SUMCO表示,2021年第四季度已有长期合约价维持不变,但12英寸、8英寸硅片现货价持续上涨。


由于全球硅片厂商的扩产速度未能跟上市场需求的脚步,只要资金到位,扩充产能就成为当务之急。


据SUMCO公司统计,2020 年,全球8英寸硅片总产能约为500万片/月,产能规模基本维持稳定,12英寸硅片总产能约为600-700万片/月,产能有所提升。2020年以后,即使基于现有厂房进行快速扩产,全球12英寸硅片的扩产空间也相对有限。


在市场的高度期待中,进行了一年多的环球晶、世创合并案,于近期被德国政府否决,紧接着,环球晶宣布将斥资千亿元新台币扩产。瑞银证券估算,在环球晶没有宣布新厂扩建计划之前,预估今、明年硅片供不应求的比率为2.2%及3.4%,但环球晶一口气宣布斥资36亿美元扩产,金额不仅超出市场预期,也高于胜高29亿美元及世创31亿美元的投入。


信越化学于近期宣布,将针对硅利光业务进行 800 亿日元以上的设备投资,以扩张产能。目标于 2025 年前依序完成,将以日本国内工厂为主强化设备。


信越化学将针对主要生产据点的日本群马事业所,以及武生工厂、直江津工厂等增设生产设备。产能提升情形会因产品种类而异,将达到目前水平的 1.2 倍至2倍不等。


 
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